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錫膏印刷脫膜速度過(guò)快過(guò)慢有什么影響?

發(fā)布時(shí)間:2023-12-26 15:50:09 作者:托普科 點(diǎn)擊次數:45

錫膏印刷脫膜速度過(guò)快過(guò)慢有什么影響?


錫膏印刷是smt生產(chǎn)的必備工序,位于smt產(chǎn)線(xiàn)的最前端,錫膏印刷的質(zhì)量直接影響后續焊接的品質(zhì),因此錫膏印刷是非常重要的工序。


錫膏印刷脫模的工作原理

pcb通過(guò)自動(dòng)上板機和接駁臺流入到錫膏印刷機的工作臺,工作臺抬升到離鋼網(wǎng)大概3mm的距離(就是指pcb與鋼網(wǎng)的間隙保持在3mm左右),然后錫膏印刷機刮刀來(lái)回刮一遍,就可以將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到pcb指定焊盤(pán)位置,然后工作臺就會(huì )降落到接駁臺的輸送位置流到下一站(SPI檢測),這個(gè)動(dòng)作就是稱(chēng)之為錫膏脫模。

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錫膏脫模速度過(guò)快過(guò)慢的影響

錫膏脫模過(guò)快過(guò)慢都會(huì )導致錫膏印刷不良,過(guò)慢就可能會(huì )在鋼網(wǎng)底部殘留錫膏以及拉尖,造成焊盤(pán)上錫膏的錫量平整度不一,從而導致多錫、連錫甚至錫珠的品質(zhì)不良,過(guò)快則會(huì )導致焊盤(pán)錫膏位不飽滿(mǎn)出現塌陷或者移位不良,從而導致虛焊假焊。下圖就是錫膏拉尖、便宜、少錫等不良現象圖。

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圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )


錫膏印刷該怎么檢測不良

錫膏印刷不良會(huì )影響焊接的品質(zhì),業(yè)內70%以上的不良都是因錫膏印刷原因導致,因此在錫膏印刷完后使用SPI檢測機檢查錫膏印刷的質(zhì)量,在前期就將不良檢測出來(lái),降低后面焊接不良引起的品質(zhì)問(wèn)題,可以大量節省人力物力財力(因為在spi檢測不良可以直接從線(xiàn)體上將pcb取下來(lái),直接洗去錫膏即可,省時(shí)省力;如果到后面焊接再發(fā)現品質(zhì)問(wèn)題,維修成本就會(huì )更高,甚至會(huì )出現報廢整片板子。)


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