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SMT貼片機錫膏儲存及使用方法是什么?

發(fā)布時(shí)間:2024-07-10 11:01:44 作者:托普科 點(diǎn)擊次數:41

SMT貼片機錫膏儲存使用方法是什么?



SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,需要用到錫膏,說(shuō)到錫膏,它主要用在哪些領(lǐng)域呢?主要用在:SMT貼片、手機維修、LED燈、電腦主板、家電維修、尾插焊接、QFN封裝、BGA直球等領(lǐng)域

所以,錫膏的妥善儲存與正確使用對保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。以下是一份關(guān)于的錫膏儲存與使用指南,幫助您高效管理錫膏,確保生產(chǎn)順暢。



錫膏運用領(lǐng)域


一、錫膏的儲存方法

1、到貨登記與編號:錫膏到貨后,應立即登記到貨時(shí)間、保質(zhì)期、型號,并為每瓶錫膏分配唯一編號,以便追蹤與管理。
2、存儲環(huán)境:錫膏應密封存放在恒溫恒濕的冰箱內,溫度控制在0℃-10℃之間。溫度過(guò)高會(huì )加速焊劑與合金焊料粉的反應,導致黏度增加,影響印刷性能;溫度過(guò)低則可能使焊劑中的松香結晶,惡化錫膏形狀,解凍后影響其流變特性。
3、使用期限:未開(kāi)封的錫膏可保存6個(gè)月,而一旦開(kāi)封,則需在24小時(shí)內使用完畢,且應避免陽(yáng)光直射。



二、未開(kāi)封已回溫錫膏的處理
若未開(kāi)封的錫膏已回溫至室溫,但24小時(shí)內不打算使用,應重新放回冰箱保存。注意,同一瓶錫膏的回溫次數不宜超過(guò)兩次,保持最佳性能。


三、已開(kāi)封錫膏的保存與使用
1、密封保存:開(kāi)封后未用完的錫膏,應立即蓋上內蓋,確保緊貼錫膏表面,排出空氣后擰緊外蓋,防止氧化和污染。
2、使用時(shí)間:開(kāi)封后的錫膏原則上應在24小時(shí)內使用完畢,保證印刷效果。


貼片機錫膏運用領(lǐng)域


四、錫膏的使用方法
1、提前回溫:使用前至少四小時(shí)將錫膏從冰箱取出,自然回溫至室溫(25±3℃),避免使用加熱器快速升溫。
2、充分攪拌:回溫后,使用攪拌機對錫膏進(jìn)行充分攪拌,時(shí)間通常為1-3分鐘,具體視攪拌機型號而定。
3、添加與補充:
初次添加時(shí),根據PCB板大小,將適量錫膏(約2/3網(wǎng)板容量)置于網(wǎng)板上。生產(chǎn)過(guò)程中,以少量多次的方式補充錫膏,維持印刷品質(zhì)。當天未用完的錫膏應單獨存放,不可與新錫膏混放。
隔天使用時(shí),優(yōu)先使用新開(kāi)封錫膏,并將前一天剩余的錫膏按1:2比例與新錫膏混合后使用。
4、換線(xiàn)與清潔:
換線(xiàn)超過(guò)1小時(shí),應將網(wǎng)板上錫膏刮回錫膏罐并密封。連續印刷24小時(shí)后,建議按上述混合比例重新攪拌錫膏,以應對空氣粉塵污染。每4小時(shí)人工擦拭網(wǎng)板雙面開(kāi)口,保持清潔。


環(huán)境控制:作業(yè)環(huán)境應保持在22-28℃,濕度RH30-60%,確保最佳印刷效果。
使用原則:遵循“先進(jìn)先出”原則,優(yōu)先使用回收錫膏,但僅限一次循環(huán)使用,剩余部分需報廢處理。新舊錫膏混合時(shí),建議比例至少為1:1(新錫膏占比較大),且需確保同型號同批次。



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